前の問題次の問題

半導体製造プロセスが微細化することによって問題となってきたリーク電流の低減手段として,適切なものはどれか。

選択肢 ア

クロックの周波数制御

選択肢 イ

使用しないブロックへのクロック供給停止

選択肢 ウ

使用しないブロックへの電源供給停止

選択肢 エ

電源,電圧の調整

[出典:情報処理技術者試験 応用情報技術者 平成27年度(2015) 春期 問23]

解答

正解
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