マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手段として、適切なものはどれか。
ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。