TSV (Throgh-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として、適切なものはどれか。
積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。
積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。
絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。
チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。