TSV (Throgh-Silicon Via)を用いた半導体チップの3次元実装技術の説明として、適切なものはどれか。 解答を1つ選択 1 積層した半導体チップ同士を貫通電極で接続する。 2 積層した半導体チップ同士をボンディングワイヤで接続する。 3 絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とする。 4 チップと同程度のサイズでパッケージに封入する。 この解答を履歴に残すなら、解答前にログインしましょう。解答を送信