平成25年度(2013)春期 問23 | 情報処理技術者試験 エンベデッドシステムスペシャリスト

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。