[とことん1 問目] [出典：情報処理技術者試験 エンベデッドシステムスペシャリスト 平成25年度(2013)春期(問23)]

図のような階層構造で設計及び実装した組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、ハードウェア及びデバイスドライバ層の単体テスト工程が遅延し、アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが先に終了した。このとき、ソフトウェア結合のテスト方法として適切なものはどれか。